电子组件工艺可靠性及分析技术高级培训
培训对象:
从事信息电子产品制造业的管理、生产、使用、供销等工作的研发总监、总工程师、技术总监、产品经理、研发经理、质量经理、可靠性工程师、品质工程师等。
培训大纲: （根据实际情况会有所增减）
第一章 电子组件可靠性概述
1.1 可靠性基础
1.2 电子组件可靠性特点
1.3 电子组件可靠性保证技术概述
第二章 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1 电子组件可靠性试验原理
2.2 电子组件可靠性试验方法
2.3 电子组件失效分析概述
2.4 电子组件失效分析方法概述
第三章 电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理 有铅/无铅/混装焊接原理
3.2 良好的焊接评价标准
3.3 SMT工艺评价方法
3.4 常见工艺缺陷失效案例分析及讨论
第四章 SMT焊点疲劳可靠性保证技术
4.1 焊点疲劳机理
4.2 焊点疲劳加速寿命试验方法
4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论
第五章 PCB质量保证技术及案例分析
5.1 PCB主要可靠性问题概述
5.2 PCB主要工艺问题分析及案例讨论
5.3 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.4 PCB耐热性能要求及评价
5.5 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.6 PCB CAF失效机理及案例分析
5.7 电子组件绝缘可靠性评价方法
第六章 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1 电子组件绝缘失效机理
6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
第七章 电子元器件
7.1 电子器件选择策略
7.2 电子器件工艺性要求概述
7.3 器件可焊性测试及控制方法
第八章 组件可靠性综合试验方案讨论
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