内容安排
第一讲：引言
第二讲：射频和数字电路的不同设计方法
1 争论：阻抗匹配、关键参数、线路测试和主要测试设备；
2在通讯系统中射频和数字方块的差别：阻抗、电流和方块位置；
3 从源发送电压至负载的一般表达式，在数字电路方块中的附加Jitter 或畸变；
4 从源发送功率至负载从源发送电压至负载的一般表达式；
5 阻抗共轭匹配；
第三讲：在窄带情况下的阻抗匹配
1 引言 2 借助于返回损失的调整进行阻抗匹配
3 一个零件的阻抗匹配网络 4 两个零件的阻抗匹配网络
5 三个零件的阻抗匹配网络 6 当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
7 阻抗匹配网络的零件
附录：
1 Smith 图的基础知识 2两个零件阻抗匹配网络的公式
3两个零件阻抗匹配网络的线路限制 4三个零件阻抗匹配网络的线路限制
5在“Π”和“T”型的匹配网络之间的转换 6 可能的“Π”和“T”型的匹配网络
第四讲：在宽带情况下的阻抗匹配
1 宽窄带返回损失在Smith图上的表现
2 接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
3 接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
4 超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
5 Discussion of Wide-band Impedance Matching Network
第五讲：阻抗测量
1 引言
2 标量和矢量的电压测量
3 用网络分析仪直接测量阻抗
4 借助于网络分析仪的另一种阻抗测量
5 借助于循环器的阻抗测量
附录： 阻抗串并联接之间的关系
第六讲：绘制版图
1 画制版图在个别模块和系统之间的差别
2 PCB的初步考量
3 连接线
4 通孔
5 零件
6 自由空间
第七讲：接地
1 接地的涵义
2 在线路图中可能隐藏的接地问题
3 不良的或不恰当的接地例子
4 “零“电容
5 ¼ 波长微带线
附录：借助于S21测试贴片电容和电感的特性
第八讲：等位性和接地表面上的电流耦合
1 接地表面上的等位性
2 前向和返回电流耦合
3 多金属层的PCB 板和集成电路芯片
第九讲：主要射频参数的测试
1 功率增益的测试
2 噪声图的测试
3 接收机灵敏度的测试
4 互交调点以及互交调抑制度的测试
5 特殊测试技巧
第十讲：在线路设计中的电磁相(兼)容性
1 电磁相(兼)容性的内涵
2 在数码和模拟线路设计中电磁相(兼)容性的研究现状
3 在射频线路设计中电磁相(兼)容性的特殊考虑
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