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课程培训
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集成电路(IC)电磁兼容设计培训课程
集成电路(IC)电磁兼容设计培训课程 课程大纲： 一、集成电路EMC技术概论 1.1、何谓集成电路EMC设计 1.2、集成电路EMC标准与规范 1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系 1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别 1.5、集成电路的EMC设计管理 二、IC版图设计中的EMC/EMI问题 2.1、版图设计 2.2、版图举例 三、IC版图EMC设计 3.1、减小版图互连线路走线的阻抗 3.2、版图布局和布线的准则： 3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 3.5, ESD电路分析 四、IC地线设计 4.1、接地系统 4.2、IC中的接地 五、IC中的屏蔽设计 5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 5.2、IC中的屏蔽 六、滤波设计 6.1、滤波器的种类 6.2、如何选择滤波器的网络结构 6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性 七、成功IC版图举例 7.1、电源电压检测电路版图设计 7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 7.3、SuperV芯片的版图优化 7.4、Ledit版图设计软件 7.5、门级ASIC的分层物理设计 八、集成电路设计软件 8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化 8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证 8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片 8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形 九、掌握IC封装特性抑制EMI 9.1、DIP 9.2、芯片载体封装 9.3、方型扁平封装（Quad Flat Package） 9.4、BGA封装 9.5、CSP封装 9.6、裸芯片组装 9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 9.8、多芯片模块 9.9、系统芯片（SOC） 十、集成电路EMC标准与试验方法 如果您想学习本课程，请预约报名
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