高速电路EMC设计与案例分析培训
培训对象：EMC工程师、硬件工程师、测试工程师、PCB layout工程师、机械结构工程师、系统工程师、项目管理经理等。
培训大纲：
第一章、EMC概论：
1. 什么是EMC
2. 为什么要进行EMC设计
3. 电磁干扰的三要素
4. 如何进行EMC设计
5. EMC设计的三大技术
第二章、电磁干扰源
1. 常见的电磁干扰源
2. 电磁干扰源的来源：外部
3. 电磁干扰源的来源：内部
4. 干扰和噪声的概念：
5. 干扰对电路的影响：模拟电路、数字电路
6. 干扰对数字电路影响的机理：产生位错误
7. 干扰对J-K触发器的影响
8. 电磁干扰源及其危害：浪涌
9. 电磁干扰源及其危害：开关切换
10. 电磁干扰源及其危害：ESD
第三章、高速电路的EMC设计
1. 何谓高速数字信号
2. 微带线、带状线的概念
3. 常见高速电路
4. 高速电路信号传输的特点及其解决方案
5. 信号仿真的质量判别准则
6. TTL电路的终端匹配：直流匹配
7. TTL电路的终端匹配：交流匹配
8. ECL电路的终端匹配
9. ECL电路的终端匹配：
10. 差分电路的终端匹配：
11. TTL电路的始端匹配：
12. ECL电路的始端匹配：
第四章、PCB的分层
1. PCB的层的设置
2. 层设置遵循的一般原则
3. Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题
4. Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别
5. 典型PCB分层方案：4层板
6. 典型PCB分层方案：6层板
7. 典型PCB分层方案：8层板
8. PCB分层案例：
9. PCB分层案例：要点解析
第五章、PCB的布局
1. PCB的布局的基本原则
2. PCB布局的基本要点：
3. 电源、滤波PCB的布局案例
4. 模拟、数字PCB的布局案例
第六章、地的汇接和分割：
1. 什么是开槽
2. 趋肤效应（skin effect）
3. 开槽对PCB板EMC性能的影响
4. 高速信号与低速信号的面电流分布
5. 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题
6. 对开槽的处理：
7. 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接
8. 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上
9. 高密度接插件的处理
第七章、X/Y电容介绍
1. X、Y电容介绍：噪声抑制电容的安全标准
2. IEC电容的分类
3. X电容的分类
4. Y电容的分类
5. Y电容的计算
第八章、电容在EMC设计中的应用
1. 电容的种类和功能
2. 理想电容器与实际电容器的等效电路示意图
3. 不同容值的电容器的插入损耗
4. 引线电容和表贴电容的自谐振频率
5. 电容器的物理模型
6. 电源纹波
7. 电容器滤波案例分析
第九章、数字通讯系统PDS介绍
1. 电源滤波电容、旁路电容、去耦电容介绍
2. PDS目标阻抗的计算
3. PDS目标阻抗的实现
4. DC-DC模块的低阻实现
5. 去耦电容的低阻实现
6. 电源滤波电容容值的估算
7. 旁路电容容值的估算
8. 去耦电容容值的估算
第十章、EMI滤波器常见的拓扑结构
第十一章、储能电容的设计
1. 储能电容的作用：
2. 储能电容的分类：
3. 储能电容的使用：
第十二章、常见接口的EMC设计
1. 常用接口及总线定义
2. -48v电源的EMC设计
3. RS-232接口EMC设计
4. 网口EMC设计
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