培训目标：

分析热设计的流程中经常被提及的一些问题；提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案；分析表达热流路径的结构函数的详细理论，给出三维空间热解析的解决方案；介绍FloTHERM即将发布的V11的新功能。

主要内容：

1.FloTHERM机箱仿真实例

-FloMCAD接口导入CAD模型；

-FloEDA接口导入PCB板细节；

-FloTHERM网格划分技巧；

-Command Center优化分析；

2.结构函数与三维空间热解析

-关于热阻的正确理解；

-描述热流路径的结构函数；

-结构函数与热分布的关系；

-热仿真和热测试的相互验证——TO220封装详细热模型校准案例分析；

3.FloTHERM V11新功能及发展趋势

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专家力量：
中国科学院相关研究所高级研究人员
西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等
大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
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